TWS耳机

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规划概述

基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机规划

近几年TWS市场增长迅速，，，，，，，并朝着智能化方向发展，，，，，，，好比：智能触控、悦耳检测、语音鉴别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、本地音乐等；；；；；；；；随着TWS耳机的智能发展，，，，，，，对Flash需要带来新的变动：必要更高品质和不变性；；；；；；；；容量不休提升；；；；；；；；功耗和尺寸不休降低。。。。。。。。

规划优势

可提供更全面的全球化服务；；；；；；；；
拥有业内最全的NOR Flash产品系列；；；；；；；；
针对低功耗利用，，，，，，，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列，，，，，，，GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列，，，，，，，相比GD25LQ通用产品系列，，，，，，，待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低；；；；；；；；GD25WX是一款宽压系列产品，，，，，，，电压：1.65V~3.6V，，，，，，，极度适合于电池供电设备，，，，，，，对电压的适应能力更强，，，，，，，能够更充分的开释电池电量，，，，，，，耽搁续航功夫；；；；；；；；GD25UF是一款1.2V电压产品系列，，，，，，，通过降低工作电压，，，，，，，进一步降低flash功耗，，，，，，，提升续航功夫。。。。。。。。
可提供多种幼尺寸封装，，，，，，，好比：WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装，，，，，，，对于WSON8 6*5mm封装，，，，，，，最大容量能够达到512Mbit；；；；；；；；USON8封装有多个尺寸供选择，，，，，，，最幼尺寸能够做到1.5*1.5mm，，，，，，，客户能够凭据分歧容量需要，，，，，，，选择最相宜的USON8封装尺寸；；；；；；；；为了进一步降低尺寸，，，，，，，推出了WLCSP封装，，，，，，，尺寸跟flash晶圆一致，，，，，，，随着TWS耳机智能化和职能的不休丰硕，，，，，，，单个耳塞中会增长更多的芯片数量，，，，，，，芯片尺寸变得尤为沉要。。。。。。。。