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btt博天堂推出国内首款2Gb大容量高机能SPI NOR Flash产品
GD25/GD55 B/T/X产品系列容量高达2Gb，，，，，为大容量高机能利用提供最佳解决规划
中国北京（2020年7月3日） — 业界当先的半导体器件供给商btt博天堂GigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，，，，，隆沉推出国内首款容量高达2Gb、高机能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品，，，，，该系列可提供512Mb至2Gb的分歧容量选择，，，，，支持高速4通路以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通路，，，，，重要面向必要大容量存储、高靠得住性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等有关利用领域。。。。。。
大容量高机能NOR Flash能够用来存储系统代码及利用数据，，，，，具备随机存储、靠得住性强、读取速度快、可执行代码等个性。。。。。。5G和工业及车载利用要求对大容量代码存储维持高靠得住性和高速读取机能 ；；；；；；；；AI利用必要高速加载代码，，，，，在短功夫内实时挪用存储的算法进走运算 ；；；；；；；；各类IoT利用对Execute-In-Place (XIP)的需要越来越大，，，，，必要在最短功夫内实现指定代码数据的读�。。。。。� ；；；；；；；；并且随着利用的扩大，，，，，代码的复杂性也显著加大，，，，，这对于闪存的容量也提出了更高的需要。。。。。。兆易大容量、高机能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列产品将凭借自身超大容量、高速读取机能与高靠得住性蹬着势大放异彩。。。。。。
这次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准，，，，，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择，，，，，别离选取3.3V和1.8V供电，，，，，拥有多达18个重要型号的组合，，，，，并支持多种封装大局。。。。。。
GD25B/55B和GD25LB/55LB产品系列是高机能的4通路高速SPI NOR Flash产品，，，，，数据读取频率高达166MHz，，，，，数据吞吐率提高到90MB/s，，，，，支持XIP (Execute-In-Place)，，，，，以达到高效的代码数据读�。。。。。。�，，，并高度兼容现有4通路SPI利用设计。。。。。。
GD25T/55T和GD25LT/55LT产品系列是业界最高机能的4通路超高速SPI NOR Flash产品，，，，，数据读取频率高达200MHz，，，，，数据吞吐率提高到200MB/s。。。。。。在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，，，，，通过DQS和DLP职能为高速系统设计提供保险 ；；；；；；；；并通过产品内置的ECC算法与CRC校验职能，，，，，最大水平上保险了产品靠得住性，，，，，大幅度耽搁了使用寿命。。。。。。
GD25X/55X和GD25LX/55LX产品系列是国产首款超高速8通路SPI NOR Flash产品，，，，，最高时钟频率达到200MHz，，，，，数据吞吐率达到业界最高水平的400MB/s。。。。。。各项规格、指标齐全切合最新的JEDEC xSPI以及Xccela同盟的尺度规范，，，，，通过DQS和DLP职能为高速系统设计提供保险 ；；；；；；；；并通过产品内置的ECC算法与CRC校验职能，，，，，最大水平上保险了产品靠得住性，，，，，大幅度耽搁了使用寿命。。。。。。支持各类封装大局以及业界最幼规格的WLCSP封装。。。。。。
产品个性
GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列产品
容量从512Mb 至 2Gb
四通路STR及DTR SPI接口
数据读取频率高达166MHz，，，，，数据吞吐率最高可达90MB/s
支持XIP (Execute-In-Place)
支持DLP职能，，，，，有助于高速系统优化设计
支持尺度的WSON8，，，，，TFBGA24，，，，，SOP16及WLCSP封装
GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列产品
容量从512Mb至2Gb
四通路DTR SPI接口，，，，，兼容单通路、四通路SPI指令集
业界最高机能的4通路产品，，，，，数据吞吐率高达200MB/s
支持XIP (Execute-In-Place)
支持DQS和DLP职能，，，，，有助于高速系统优化设计
支持ECC和CRC职能，，，，，提高产品靠得住性和高速I/O信号正确性
支持尺度的TFBGA24，，，，，SOP16封装
GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列产品
容量从512Mb 至 2Gb
8通路DTR SPI接口，，，，，兼容单通路、8通路SPI指令集
齐全兼容 JEDEC xSPI（JESD251）尺度和Xccela同盟和谈
极高的读取机能，，，，，数据吞吐率高达400MB/s
支持XIP(Execute-In-Place)
支持DQS和DLP职能，，，，，有助于高速系统优化设计
支持ECC和CRC职能，，，，，提高产品靠得住性和高速I/O信号齐全性
支持尺度的TFBGA24，，，，，SOP16及WLCSP封装
供货信息
GD25/55 B/T/X系列1.8V产品现已全面量产，，，，，3.3V产品可提供样片，，，，，客户可联系销售代表或授权代理商相识有关的订购信息。。。。。。
兆易、btt博天堂、GigaDevice，，，，，及其标志均为btt博天堂的商标或注册商标，，，，，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。。。。。。
